AMD服务器与工作站产品市场总监John Fruehe在官方博客中透露：“从性能的角度看，如果将16核心英特拉格斯(Interlagos)核目前的12核心Opteron 6100系列处理器(代号马尼库尔)相比，我们估计增加的33％核心数能给客户客户带来最多50％的性能提升。”
 
以上是官方透露伺服器版本的性能，如果16核心比12核心多出50%的性能，那麼單核心性能來說，推土機架構平均是前一代的架構12.5%，也就是說AMD明年會推出8核心，以目前的4核心來說性能假如是1，8核心性能可能就會是1*2*12.5%，換算下來性能可能是目前4核心的2.25倍...如果是這樣，大概就能打死i7了....
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整整一個月前，我們披露了Intel下一代新架構處理器家族Sandy Bridge中的部分產品。 現在，更多資料來了。
Sandy Bridge家族中目前已知的型號有五款，命名上仍然沿用Core ix系列體系，包括雙核心四線程3MB三級緩存的Core i3-2100/2120、四核心四線程6MB三級緩存的Core i5 -2400、四核心八線程8MB三級緩存的Core i5-2500/2600，主頻3.1-3.4GHz不等。
根據最新消息，Sandy Bridge架構還將引入第二代睿頻動態加速技術Turbo Boost 2.0，但只有Core i5/i7系列支持，Core i3系列則沒有。 這也就是說，Intel仍讓會通過超線程、動態加速技術的支持與否以及三級緩存容量的大小來劃分不同的型號體系。
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隨著AMD Fusion APU融合加速處理器的臨近，有關它是否會衝擊現有獨立顯卡市場的問題也越發引人關注，AMD又會協調安排自家產品線呢？ AMD客戶端技術事業部總監Godfrey Cheng今天通過官方博客做出了一番深入解釋。 
APU在一塊矽片上整合了CPU、GPU、內存控制器三大部分，這也是AMD 2006年收購ATI的關鍵原因之一，但是AMD指出，APU發布之後，基於GPU的獨立顯卡仍會不斷發展，事實上AMD正在同時開發多個世代的APU、GPU產品。 
APU需要兼顧整個系統，同時執行標量、矢量計算和緩存處理，獨立顯卡則不但會帶來越來越強大的遊戲性能，還能專門用於圖形和並行計算，所以能給遊戲玩家和視頻發燒友提供更專注的強大性能，這也是其能夠繼續存在並發展的理由。 
AMD指出，APU不會只是簡單地集成一個孱弱的圖形核心，而是綜合考慮性能、功耗、尺寸和成本，部分型號的性能甚至堪比當今市面上的一些獨立顯卡，還會隨著圖形架構的升級而不斷提升。簡單地說，AMD APU的圖形性能相當於某些獨立顯卡，雖不可能追上高端獨立顯卡，但要比當前的主板集成顯卡強很多。 
最最關鍵的是，獨立顯卡在執行並行計算任務的時候數據吞吐量異常龐大，PCI-E總線已經力不從心而成為瓶頸，迫使CPU在很多時間裡只能無聊地等待，而在APU上邊，CPU、 GPU兩部分是通過一條只有幾納米的總線互聯的，帶寬和延遲完全不成問題，這才將會是APU真正閃耀的地方。 AMD稱，他們的目標就是在不犧牲x86和圖形性能的前提下帶來先進的並行計算能力。 
總而言之，AMD今後會繼續不斷開發更強大的GPU和獨立顯卡，然後將它們帶入APU。
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根據分析機構Mercury Research日前公佈的調查報告，今年二季度AMD在PC獨立顯卡市場的份額終於超越NVIDIA，成為顯卡市場的老大。 
Mercury Research長期跟踪GPU市場全球出貨量信息，其報告稱今年二季度AMD在獨立顯卡市場的份額為51%，剛剛好超過NVIDIA的49%。僅僅是這2%的差距，卻完成了市場佔有率一二名的的質變轉換。要知道，在一年以前NVIDIA的份額還達到59%，AMD為41%。 
如果將集成顯卡也計算在內，Intel仍然是“圖形芯片”領域的霸主，二季度份額為54.3%，排在其後的是AMD 24.5%以及NVIDIA 19.8%。這一排名也同樣體現了AMD/NVIDIA兩家位置的轉換。去年同期NVIDIA的份額為29.6%，AMD為18.2%。 
分析稱，AMD在DirectX 11顯卡產品線的早早佈局促進了其市場分額的提升，而NVIDIA方面由於剛剛邁入DX11市場，並且是由高端向下進行佈局，至今仍沒有DX11中低端卡出現，導致其在今年上半年的市場競爭中處於劣勢。不過，GeForce GTX 460的出現已經為NV扳回一城，隨著Fermi系列更低端產品的陸續發布，下季度的市場表現值得期待。 
NVIDIA今天剛剛宣布調低本季度收入預期，而就在前一天，蘋果新發布的Mac Pro和iMac台式機已經全線改用AMD Radeon HD 5000系列顯卡。
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基於兩顆的Radeon高清5870核心的阿瑞斯戰神卡剛剛正式發布，華碩又開始準備第二代火星火星卡了，核心自然就是兩顆 GeForce GTX的480，而去年的第一代火星卡使用的是兩顆的GeForce GTX的285。 

儘管 GF100顯卡 480核心功耗和發熱量都相當高，但輪單芯性能仍可以超過 5870高清，華碩自然不會放過藉此打造極限怪物卡的機會，所以“火星二號”來了。 

根據 TechPowerUp獨家曝光的電路板照片，火星二世擁有兩個獨立的GF100 GPU的系統，各自配備自己的供電和顯存，然後通過 NF200的橋接芯片組成內部的SLI。每一顆 GF100 GPU的芯片都和GTX的480使用的完全相同，編號 GF100 - 375 - A3中，448個流處理器，搭配384位1536MB的GDDR5顯存，總計 896個流處理器，3GB的顯存。
 
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有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用於超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發布，AMD路線圖上也出現了新的代號Zacate，那麼Ontario APU的性能到底如何呢？ 
Ontario將由台積電採用40nm工藝製造，處理器部分包括兩個或一個核心，基於Bobcat新架構，圖形部分則基於DX11架構。顯然，後者擊敗Atom平台毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。 
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網絡計算平台)近日無意中透露了Ontario APU的性能表現。BOINC最早為了支持尋找外星人的SETI@home而設立，現已便成最為主流的分佈式計算平台，收錄了眾多的數學、物理、化學、生命科學、地球科學計算工程，包括蛋白質折疊Folding@home 。 
BOINC也帶有一個性能測試部分，能夠衡量處理器每個核心(不是所有核心)的整數和浮點性能，從而讓我們首次看到了Ontario APU的真實性能。根據BOINC提供的數據，測試所用Ontario APU的主頻僅為1.4-1.6GHz，整數性能3.047GIPS，浮點性能1.351GFLOPS。相比之下，基於順序執行架構的Intel Atom D510 1.66GHz整數性能、浮點性能分別為1.892GIPS、0.735GFLOPS，僅相當於Ontario APU的大約58％。 
另外對比桌面型號Athlon II X2 250u 1.6GHz、Phenom II X4 965 BE 3.4GHz的話，Ontario APU分別能達到它們的87％、41％，對輕薄本和上網本應用來說已經是個相當不錯的水平了。 
根據路線圖，Ontario Zacate將在今年推出兩款型號，分別為雙核心和單核心，熱設計功耗25W、18W，但是今天又有接近AMD的消息來源指出：“將AMD Ontario(的熱設計功耗)標為18W或者25W是不合理的，錯誤程度已經不止是誤差了。” 
按照這位匿名人士的意思，Ontario APU的熱設計功耗實際上會更低，但他拒絕透露任何具體數據，而按照AMD此前的說法，Bobcat架構處理器每個核心的功耗最低可以不足1W 。
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英特爾開發全球首款內建雷射的端對端矽光連線技術，將徹底革新電腦設計，大幅提升效能，並節省能源。
新聞焦點： 
• 英特爾實驗室開發全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術，內建採用混合矽晶雷射(Hybrid Silicon Laser)技術的雷射元件。
• 實驗性晶片傳送資料的速度可達每秒500億位元(50Gbps)。研究人員正著手展示更快的傳輸速度。 
• 採用此技術所製造的低成本、高速光通訊一旦問市，將讓電腦製造商徹底重新思考從隨身型易網機(netbooks)到超級電腦(supercomputers)等的傳統電腦系統設計。 
• 設有伺服器主機群或資料中心的企業，能藉由一條光纖取代多條傳輸線路，除了突破效能瓶頸之外，還能大幅節省空間與能源帶來的營運成本。 
英特爾公司今日宣布一項重大發展，將運用光束取代電子傳遞電腦資料。英特爾推出研究用產品原型(research prototype)，採用全球首創整合雷射的矽光學資料連線技術。這種矽光連線技術能將資料傳送至更遠的距離，其速度較現今銅線技術快上許多倍。資料傳送速度最高能達到每秒50gigabit，相當於傳送一部高畫質(HD)電影時的每秒速度。 
 
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AMD宣布，基於備受矚目的下一代全新架構“推土機”(Bulldozer)的首款處理器已經流片成功(Taped Out)，並將於下半年出樣、明年投產並推出。 
AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度財務會議上對金融界表示：“今年第二季度，我們還流片了首款32nm工藝產品，基於新的高性能推土機處理器核心。我們計劃今年下半年試產基於推土機的服務器和桌面處理器樣品，並按原計劃於2011年發布這些新處理器會給AMD平台帶來顯著的性能提升。” 
流片是半導體芯片製造業的一個術語。它的成功意味著集成電路光掩膜的設計已經成功，符合預期構想，可以送交晶圓廠進行製造了，同時也是設計師和工廠工作的分界線。不過AMD沒有透露推土機處理器是何時流片成功的，也不清楚AMD是否已經從GlobalFoundries那裡獲得了晶圓或者芯片的樣品。 
按照路線圖，AMD將於2011年上半年首先在服務器領域推出基於推土機架構的“英特拉格斯”(Interlagos)處理器，32nm SOI工藝製造，12個和16個核心，和已發布的Opteron 6100系列一樣採用Socket G34 1944針封裝接口，獲將命名為Opteron 6200系列，面向四路和雙路市場；之後還會有同樣是新架構的“瓦倫西亞”(Valencia)，6個和8個核心，取代剛剛推出的Opteron 4100系列，並繼續採用Socket C32封裝接口，面向雙路和單路市場。 
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序言：和普通的銅線相比，光纖傳輸具有信息量大，噪聲低，速度快等眾多優勢。在短短的幾十年裡，光纖元器件和系統就已經燃起了人們對世界互聯的期盼。這些系統要實現廣泛應用，需要有成本低，集成度高的光處理器，來實現光信號的控制和光電信號的相互轉化，實現光電領域的對接。值得慶幸的是，隨著光處理器的研發和製造水平的不斷進步，大規模商業化應用指日可待。最有希望的處理器將有望通過在二氧化矽，矽，矽鍺半導體製造業原有基礎上的革新來實現。但是為了成功的研究和製造這些器件，研究人員需要能滿足光處理器特有性能分析的高端設計工具。作為光處理器領域的先鋒企業，加拿大著名光通信公司Enablence（卡娜塔，安大略省，加拿大，www.enablence.com）成功引進了COMSOL多物理軟件，並在工作實踐中證實了COMSOL多物理的應用價值。事實說明，COMSOL多物理開始逐漸確立在光處理器設計領域眾多工具中的領跑者地位。
 
 
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