AMD宣布，基於備受矚目的下一代全新架構“推土機”(Bulldozer)的首款處理器已經流片成功(Taped Out)，並將於下半年出樣、明年投產並推出。
AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度財務會議上對金融界表示：“今年第二季度，我們還流片了首款32nm工藝產品，基於新的高性能推土機處理器核心。我們計劃今年下半年試產基於推土機的服務器和桌面處理器樣品，並按原計劃於2011年發布這些新處理器會給AMD平台帶來顯著的性能提升。”
流片是半導體芯片製造業的一個術語。它的成功意味著集成電路光掩膜的設計已經成功，符合預期構想，可以送交晶圓廠進行製造了，同時也是設計師和工廠工作的分界線。不過AMD沒有透露推土機處理器是何時流片成功的，也不清楚AMD是否已經從GlobalFoundries那裡獲得了晶圓或者芯片的樣品。
按照路線圖，AMD將於2011年上半年首先在服務器領域推出基於推土機架構的“英特拉格斯”(Interlagos)處理器，32nm SOI工藝製造，12個和16個核心，和已發布的Opteron 6100系列一樣採用Socket G34 1944針封裝接口，獲將命名為Opteron 6200系列，面向四路和雙路市場；之後還會有同樣是新架構的“瓦倫西亞”(Valencia)，6個和8個核心，取代剛剛推出的Opteron 4100系列，並繼續採用Socket C32封裝接口，面向雙路和單路市場。
服務器路線圖上的推土機
桌面上，首款推土機架構高端處理器“贊比西河”(Zambezi)也會在2011年的某個時候登場，同樣32nm SOI工藝製造，核心數4個到8個，每兩個核心兩個128-bit FMAC浮點單元、共享二級和三級緩存、集成DDR3內存控制器和全新的電源管理技術，而且還是Socket AM3封裝接口，兼容現有主板。
至於在移動領域，AMD將使用另一套低功耗全新架構“山貓”(Bobcat)並配合Fusion APU融合加速處理器，而不會引入推土機。
桌面路線圖上的推土機
推土機架構簡圖
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