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根據分析機構Mercury Research日前公佈的調查報告,今年二季度AMD在PC獨立顯卡市場的份額終於超越NVIDIA,成為顯卡市場的老大。 
Mercury Research長期跟踪GPU市場全球出貨量信息,其報告稱今年二季度AMD在獨立顯卡市場的份額為51%,剛剛好超過NVIDIA的49%。僅僅是這2%的差距,卻完成了市場佔有率一二名的的質變轉換。要知道,在一年以前NVIDIA的份額還達到59%,AMD為41%。 
如果將集成顯卡也計算在內,Intel仍然是“圖形芯片”領域的霸主,二季度份額為54.3%,排在其後的是AMD 24.5%以及NVIDIA 19.8%。這一排名也同樣體現了AMD/NVIDIA兩家位置的轉換。去年同期NVIDIA的份額為29.6%,AMD為18.2%。 
分析稱,AMD在DirectX 11顯卡產品線的早早佈局促進了其市場分額的提升,而NVIDIA方面由於剛剛邁入DX11市場,並且是由高端向下進行佈局,至今仍沒有DX11中低端卡出現,導致其在今年上半年的市場競爭中處於劣勢。不過,GeForce GTX 460的出現已經為NV扳回一城,隨著Fermi系列更低端產品的陸續發布,下季度的市場表現值得期待。 
NVIDIA今天剛剛宣布調低本季度收入預期,而就在前一天,蘋果新發布的Mac Pro和iMac台式機已經全線改用AMD Radeon HD 5000系列顯卡。

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基於兩顆的Radeon高清5870核心的阿瑞斯戰神卡剛剛正式發布,華碩又開始準備第二代火星火星卡了,核心自然就是兩顆 GeForce GTX的480,而去年的第一代火星卡使用的是兩顆的GeForce GTX的285。 

儘管 GF100顯卡 480核心功耗和發熱量都相當高,但輪單芯性能仍可以超過 5870高清,華碩自然不會放過藉此打造極限怪物卡的機會,所以“火星二號”來了。 

根據 TechPowerUp獨家曝光的電路板照片,火星二世擁有兩個獨立的GF100 GPU的系統,各自配備自己的供電和顯存,然後通過 NF200的橋接芯片組成內部的SLI。每一顆 GF100 GPU的芯片都和GTX的480使用的完全相同,編號 GF100 - 375 - A3中,448個流處理器,搭配384位1536MB的GDDR5顯存,總計 896個流處理器,3GB的顯存。
 

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有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多,其中用於超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發布,AMD路線圖上也出現了新的代號Zacate,那麼Ontario APU的性能到底如何呢? 
Ontario將由台積電採用40nm工藝製造,處理器部分包括兩個或一個核心,基於Bobcat新架構,圖形部分則基於DX11架構。顯然,後者擊敗Atom平台毫無懸念,關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。 
有趣的是,BOINC(伯克利開放式網絡計算平台)近日無意中透露了Ontario APU的性能表現。BOINC最早為了支持尋找外星人的SETI@home而設立,現已便成最為主流的分佈式計算平台,收錄了眾多的數學、物理、化學、生命科學、地球科學計算工程,包括蛋白質折疊Folding@home 。 
BOINC也帶有一個性能測試部分,能夠衡量處理器每個核心(不是所有核心)的整數和浮點性能,從而讓我們首次看到了Ontario APU的真實性能。根據BOINC提供的數據,測試所用Ontario APU的主頻僅為1.4-1.6GHz,整數性能3.047GIPS,浮點性能1.351GFLOPS。相比之下,基於順序執行架構的Intel Atom D510 1.66GHz整數性能、浮點性能分別為1.892GIPS、0.735GFLOPS,僅相當於Ontario APU的大約58%。 
另外對比桌面型號Athlon II X2 250u 1.6GHz、Phenom II X4 965 BE 3.4GHz的話,Ontario APU分別能達到它們的87%、41%,對輕薄本和上網本應用來說已經是個相當不錯的水平了。 
根據路線圖,Ontario Zacate將在今年推出兩款型號,分別為雙核心和單核心,熱設計功耗25W、18W,但是今天又有接近AMD的消息來源指出:“將AMD Ontario(的熱設計功耗)標為18W或者25W是不合理的,錯誤程度已經不止是誤差了。” 
按照這位匿名人士的意思,Ontario APU的熱設計功耗實際上會更低,但他拒絕透露任何具體數據,而按照AMD此前的說法,Bobcat架構處理器每個核心的功耗最低可以不足1W 。

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英特爾開發全球首款內建雷射的端對端矽光連線技術,將徹底革新電腦設計,大幅提升效能,並節省能源。
新聞焦點: 
• 英特爾實驗室開發全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術,內建採用混合矽晶雷射(Hybrid Silicon Laser)技術的雷射元件。
• 實驗性晶片傳送資料的速度可達每秒500億位元(50Gbps)。研究人員正著手展示更快的傳輸速度。 
• 採用此技術所製造的低成本、高速光通訊一旦問市,將讓電腦製造商徹底重新思考從隨身型易網機(netbooks)到超級電腦(supercomputers)等的傳統電腦系統設計。 
• 設有伺服器主機群或資料中心的企業,能藉由一條光纖取代多條傳輸線路,除了突破效能瓶頸之外,還能大幅節省空間與能源帶來的營運成本。 
英特爾公司今日宣布一項重大發展,將運用光束取代電子傳遞電腦資料。英特爾推出研究用產品原型(research prototype),採用全球首創整合雷射的矽光學資料連線技術。這種矽光連線技術能將資料傳送至更遠的距離,其速度較現今銅線技術快上許多倍。資料傳送速度最高能達到每秒50gigabit,相當於傳送一部高畫質(HD)電影時的每秒速度。 
 

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AMD宣布,基於備受矚目的下一代全新架構“推土機”(Bulldozer)的首款處理器已經流片成功(Taped Out),並將於下半年出樣、明年投產並推出。 
AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度財務會議上對金融界表示:“今年第二季度,我們還流片了首款32nm工藝產品,基於新的高性能推土機處理器核心。我們計劃今年下半年試產基於推土機的服務器和桌面處理器樣品,並按原計劃於2011年發布這些新處理器會給AMD平台帶來顯著的性能提升。” 
流片是半導體芯片製造業的一個術語。它的成功意味著集成電路光掩膜的設計已經成功,符合預期構想,可以送交晶圓廠進行製造了,同時也是設計師和工廠工作的分界線。不過AMD沒有透露推土機處理器是何時流片成功的,也不清楚AMD是否已經從GlobalFoundries那裡獲得了晶圓或者芯片的樣品。 
按照路線圖,AMD將於2011年上半年首先在服務器領域推出基於推土機架構的“英特拉格斯”(Interlagos)處理器,32nm SOI工藝製造,12個和16個核心,和已發布的Opteron 6100系列一樣採用Socket G34 1944針封裝接口,獲將命名為Opteron 6200系列,面向四路和雙路市場;之後還會有同樣是新架構的“瓦倫西亞”(Valencia),6個和8個核心,取代剛剛推出的Opteron 4100系列,並繼續採用Socket C32封裝接口,面向雙路和單路市場。 

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